| 核心能力課程 |
A
培養學生具備前瞻元件物理與材料科學領域專業之涵養。 |
B
培養學生應用知識與技術之能力。 |
C
培養學生具備跨領域整合之能力。 |
D
培養學生具備獨立思考與解決問題能力。 |
E
培養學生團隊合作之能力。 |
F
培養學生運用外語及參與國際活動能力。 |
G
培養學生負責踏實之素養。 |
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信號與系統 |
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高功率半導體元件設計分析 |
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半導體元件物理 |
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材料機械性能 |
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電子顯微鏡學 |
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磁性材料 |
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材料顯微結構與缺陷 |
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表面電子光譜學 |
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離子與探針分析技術 |
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半導體元件一 |
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| 核心能力課程 |
A
培養學生具備前瞻元件物理與材料科學領域專業之涵養。 |
B
培養學生應用知識與技術之能力。 |
C
培養學生具備跨領域整合之能力。 |
D
培養學生具備獨立思考與解決問題能力。 |
E
培養學生團隊合作之能力。 |
F
培養學生運用外語及參與國際活動能力。 |
G
培養學生負責踏實之素養。 |
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固態物理學一 |
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微感測器 |
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微分方程與智慧邏輯 |
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數位積體電路工程 |
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半導體元件物理 |
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積體電路工程 |
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光電半導體技術 |
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金氧半電容元件 |
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半導體雷射原理 |
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有機光電半導體與元件 |
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| 核心能力課程 |
A
培養學生具備前瞻元件物理與材料科學領域專業之涵養。 |
B
培養學生應用知識與技術之能力。 |
C
培養學生具備跨領域整合之能力。 |
D
培養學生具備獨立思考與解決問題能力。 |
E
培養學生團隊合作之能力。 |
F
培養學生運用外語及參與國際活動能力。 |
G
培養學生負責踏實之素養。 |
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量子物理與應用 |
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奈米光電半導體製程技術 |
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電磁相容 |
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遙控無人機操作入門 |
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固態元件 |
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專利舉發與侵害鑑定實務 |
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先進半導體與顯示技術 |
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薄膜可撓性電子 |
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動態隨機存儲記憶體技術 |
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碩士論文 |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
| 核心能力課程 |
A
培養學生具備前瞻元件物理與材料科學領域專業之涵養。 |
B
培養學生應用知識與技術之能力。 |
C
培養學生具備跨領域整合之能力。 |
D
培養學生具備獨立思考與解決問題能力。 |
E
培養學生團隊合作之能力。 |
F
培養學生運用外語及參與國際活動能力。 |
G
培養學生負責踏實之素養。 |
|
專題研究 |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
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研發實習 |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
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專題討論 |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
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◎ |
◎ |
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先進積體電路元件及技術 |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
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◎ |
◎ |
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半導體材料與元件量測技術 |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
|
半導體產業面面觀、經驗分享與實際演練 |
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鐵電材料與元件技術 |
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異質整合-3D IC技術簡介與應用 |
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圖解 MOS 元件 |
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◎ |
◎ |
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| 核心能力名稱 |
A
培養學生具備前瞻元件物理與材料科學領域專業之涵養。 |
B
培養學生應用知識與技術之能力。 |
C
培養學生具備跨領域整合之能力。 |
D
培養學生具備獨立思考與解決問題能力。 |
E
培養學生團隊合作之能力。 |
F
培養學生運用外語及參與國際活動能力。 |
G
培養學生負責踏實之素養。 |
相關課程數量
（課程總數：39） |
10 |
10 |
10 |
10 |
7 |
7 |
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