元件材料與異質整合碩士學位學程碩士班
教育目標
- 縮小學術界與產業界的學用落差。
- 培養跨領域專業知識的研發人才。
- 提升臺灣半導體人才全球競爭力。
學生核心能力
- 培養學生具備前瞻元件物理與材料科學領域專業之涵養。
- 培養學生應用知識與技術之能力。
- 培養學生具備跨領域整合之能力。
- 培養學生具備獨立思考與解決問題能力。
- 培養學生團隊合作之能力。
- 培養學生運用外語及參與國際活動能力。
- 培養學生負責踏實之素養。
課程規劃
本系課程列表
課程分類 | 課程名稱(建議修課年級) |
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必修課程 | 碩士論文(2) 專題研究(12) 研發實習(12) 專題討論(12) |
必選修課程 | 電子顯微鏡學(12) 固態物理學一(12) 數位積體電路工程(12) 半導體元件物理(12) |
選修課程 | 信號與系統(12) 高功率半導體元件設計分析(12) 半導體元件物理(12) 材料機械性能(12) 磁性材料(12) 材料顯微結構與缺陷(12) 表面電子光譜學(12) 離子與探針分析技術(12) 半導體元件一(12) 微感測器(12) 微分方程與智慧邏輯(12) 積體電路工程(12) 光電半導體技術(12) 金氧半電容元件(12) 半導體雷射原理(12) 有機光電半導體與元件(12) 量子物理與應用(12) 奈米光電半導體製程技術(12) 電磁相容(12) 遙控無人機操作入門(12) 固態元件(12) 專利舉發與侵害鑑定實務(12) 先進半導體與顯示技術(12) 薄膜可撓性電子(12) 動態隨機存儲記憶體技術(12) 先進積體電路元件及技術(12) 半導體材料與元件量測技術(12) 半導體產業面面觀、經驗分享與實際演練(12) 鐵電材料與元件技術(12) 異質整合-3D IC技術簡介與應用(12) 圖解 MOS 元件(12) |
未來發展